“S1170 高TG无铅FR-4覆铜板”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS、MSGS |
加工定制: | 否 | 种类: | 环氧玻璃布覆铜板 |
绝缘材料: | 玻璃布基板 | 表面工艺: | 热风整平/HAL |
特性: | 高耐热性无铅 | 表面油墨: | 根据客户要求 |
最小线宽间距: | 根据客户要求 | 最小孔径: | 根据客户要求 |
加工层数: | 根据客户要求 | 板厚度: | 0.05-3.2mm |
粘结剂树脂: | 环氧 | 型号: | S1170 |
规格: | 37" x 49", 41" x 49等 | 商标: | 深圳艾特电气有限公司 |
包装: | 木托盘 | 铜箔: | 12um-105um |
“S1170 高TG无铅FR-4覆铜板”详细介绍
S1170高TG无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*Tg170℃(DSC)*高耐热性*优异的Anti-CAF性能*低Z-CTE*低吸水率应用:*用于高多层印制线路板*应用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器、仪表、路由器等。采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。